®NEC и IBM будут совместно разрабатывать 32-нм чипы®
20:04
В конце прошлой недели компании IBM и NEC Electronics объявили о заключении многолетнего соглашения, по условиям которого они совместно будут заниматься разработкой технологического процесса нового поколения.
Речь идет об участии NEC Electronics в совместном проекте, направленном на создание техпроцесса CMOS с применением норм 32 нм.
Таким образом, NEC присоединилась к другим компаниям, уже работающим в этом направлении в рамках Common Platform Alliance: Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics и Toshiba. Число участников альянса, возглавляемого IBM, теперь достигает восьми.
Участники альянса Common Platform Alliance работают в университете штате Нью-Йорк в городе Олбани и на производственной базе IBM (300-мм фабрика в штате Нью-Йорк). Партнеры уже достигли значительных успехов в повышении производительности и снижении энергопотребления производимых на этой фабрике 32-нм чипов за счет использования технологи "high-k/metal gate" (HKMG). Как утверждается, быстродействие цепей выросло на величину до 35% по сравнению с показателями 45-нм изделий при том же рабочем напряжении. Что касается энергопотребления, по словам IBM, оно может быть снижено при переходе от 45-нм чипов к 32-нм на 30-50%.
В апреле о продлении срока сотрудничества с IBM в области создания новых техпроцессов объявила компания Chartered Semiconductor Manufacturing.
В конце прошлой недели компании IBM и NEC Electronics объявили о заключении многолетнего соглашения, по условиям которого они совместно будут заниматься разработкой технологического процесса нового поколения. 
